«Мы воочию увидим то, что видим в перспективе»: когда Карл Фридрих Гаусс (1777–1855 гг., немецкий математик) сказал: «У меня уже есть результат; теперь мне нужен лишь путь, который к нему ведет», он, кажется, предвидел многие повседневные неурядицы в сфере сборки электронных компонентов. В 5-й части серии книг Rehm «Технология оплавления: основы пайки оплавлением», которая носит название «Возможности и ограничения аналитики спаек», Гюнтер Гроссманн, Мартин Опперманн и Гельмут Эттль просто и наглядно описывают многие процедуры и методики анализа, используемые в современном производстве электроники. Эта книга поможет выбрать подходящий инструмент для конкретной области применения и в конечном счете увидеть результат своих трудов.
Пятая часть серии книг Rehm будет представлена на выставке SMTconnect в среду, 8 мая, начиная с 10:30 часов в зале 4A, стенд 100 (Rehm Thermal Systems). Первые четыре книги серии, посвященные основам пайки оплавлением, а именно таким темам, как «Основы технологии пайки с точки зрения материаловедения», «Процедуры пайки оплавлением», «Надежность и управление ошибками» и «Последствия непрерывной миниатюризации», а также новую книгу «Возможности и ограничения аналитики спаек» можно также заказать по электронной почте sales@rehm-group.com. Стоимость каждой книги из первых четырех частей составляет 48 евро, стоимость 5-й части — 58 евро.
