„Wir werden ja sehen, was wir sehen“: Es scheint, als hätte Carl Friedrich Gauß (1777–1855, deutscher Mathematiker) manches Desaster vorausgeahnt, welches einem auf der elektronischen Baugruppe tagtäglich begegnen kann, als er sagte: „Das Ergebnis habe ich schon, jetzt brauche ich nur noch den Weg, der zu ihm führt“. In brillant einfacher Weise erklären Günter Grossmann, Martin Oppermann und Helmut Öttl im 5. Band „Möglichkeiten und Grenzen der Analytik an Lötstellen“ der Rehm-Buchreihe „Reflow-Technologie - Grundlagen des Reflowlötens“ viele der heute in der Fertigung elektronischer Produkte verwendeten Analyseverfahren und Techniken. So wird es Manchem verständlicher, welches Tool für welchen Anwendungsfall geeignet ist und letztendlich was er im Untersuchungsergebnis sieht.
Der fünfte Band der Rehm-Buchreihe wird bei der SMTconnect am Mittwoch, 8. Mai, ab 10.30 Uhr in Halle 4A, Stand 100 (Rehm Thermal Systems) vorgestellt. Die ersten vier Bände der Handbücher zum Thema „Grundlagen des Reflowlötens“ mit den Inhalten „Werkstofftechnische Grundlagen der Löttechnologie“, „Reflow-Lötverfahren“, „Zuverlässigkeit und Fehlermanagement“, „Konsequenzen der fortlaufenden Miniaturisierung“ sowie der neue Band „Möglichkeiten und Grenzen der Analytik an Lötstellen“ können auch per Mail an sales@rehm-group.com bestellt werden. Die Bände 1 bis 4 kosten jeweils 48€, der 5. Band 58€.
