"Veremos lo que vemos": Parece que Carl Friedrich Gauss (1777-1855, matemático alemán) había previsto muchos desastres que uno puede encontrar en la pizarra electrónica todos los días cuando dijo: "Ya tengo el resultado, ahora sólo necesito el camino que conduce a él". De manera brillantemente simple, Günter Grossmann, Martin Oppermann y Helmut Öttl explican muchos de los métodos y técnicas analíticas utilizadas hoy en día en la fabricación de productos electrónicos en el 5º volumen "Posibilidades y límites de la analítica de las juntas de soldadura" de la serie de libros de Rehm "Tecnología de reflujo - Fundamentos de la soldadura de reflujo". Esto facilita a muchas personas la comprensión de qué herramienta es adecuada para cada aplicación y, en última instancia, lo que ven en los resultados del análisis.
El quinto volumen de la serie de libros de Rehm se presentará en el SMTconnect el miércoles 8 de mayo, a partir de las 10.30 a.m. en el Hall 4A, Stand 100 (Rehm Thermal Systems). Los cuatro primeros volúmenes de los manuales sobre el tema "Fundamentos de la soldadura de reflujo", con el contenido "Fundamentos técnicos de los materiales de la tecnología de soldadura", "Procesos de soldadura de reflujo", "Fiabilidad y gestión de fallos", "Consecuencias de la miniaturización continua", así como el nuevo volumen "Posibilidades y límites de los análisis de las juntas de soldadura", también pueden solicitarse por correo a sales@rehm-group.com. Los volúmenes 1 a 4 cuestan 48 euros cada uno, el 5º volumen 58 euros.
