Благодаря чрезвычайно гибкой конструкции системы возможно одновременное выполнение двух (в системах ProtectoXC) или четырех (в системах ProtectoXP) процессов. Это позволяет объединить выполнение множества задач в рамках одной машины. В дополнение к герметизации всей печатной платы возможна обработка частичных участков или отдельных конструкционных элементов на держателе. Поддерживаются самые разные техники нанесения: от Globe Top и Dam & Fill до Flip Chip Underfill. Используя инновационную технологию насадок, оператор может наносить на конструкционные узлы самые разные материалы, чтобы каждый продукт впоследствии был оптимально защищен в соответствии с предъявляемыми требованиями.
Dam & Fill/3D-приложения
Техника Dam & Fill использует два материала различной вязкости. Сначала вокруг защищаемого компонента формируется барьер из высоковязкого материала. При использовании отверждаемого ультрафиолетом материала отверждение может осуществляться непосредственно с помощью подходящей точечной УФ-лампы (только в системах ProtectoXP). Затем в рамках той же рабочей операции компонент заполняется материалом низкой вязкости.
Герметизация
В этом процессе 1-компонентный или 2-компонентный материал (2-компонентные материалы поддерживаются только системой ProtectoXP) наносится на конструкционный элемент таким образом, чтобы образовать непрерывный и равномерный уплотнительный слой. Для этого особенно хорошо подходят дозаторы объемного действия (только для систем ProtectoXP).
Globe Top
Техника Globe Top применяется для защиты выбранной области на плате. Для этого используется материал, который, с одной стороны, является достаточно текучим, чтобы инкапсулировать все подлежащие защите конструкционные элементы, а с другой стороны, не обладает настолько низкой вязкостью, чтобы растечься по соседним конструкционным элементам.
Flip-Chip Underfill
Так называемая «Underfill» технология повышает механическую стабильность между микросхемой и печатной платой и распределяет локальные напряжения по большей площади, что значительно увеличивает срок службы. Для этого по краю микросхемы наносится материал низкой вязкости, который затем благодаря капиллярному эффекту заполняет зазор между микросхемой и печатной платой.
Заливка 2-компонентным материалом
Заливка используется в тех случаях, когда требуется особенно высокий уровень защиты. Использование в системе ProtectoXP аппликаторов объемного действия гарантирует подачу неизменного количества материала при правильном соотношении смешивания независимо от колебаний температуры и давления.
Теплоотведение
Постоянная миниатюризация в электронике приводит к сокращению площади поверхности, доступной для отвода тепла. Поэтому все большее значение приобретает оптимальный переход между радиатором и компонентом. Жидкие теплоносители лучше адаптируются к индивидуальным контурам, чем твердые прокладки или фольга, и обеспечивают безопасное отведение тепла, что значительно увеличивает срок службы конструкционных элементов.
Дополнительную информацию о системах дозирования и нанесения покрытий серии Protecto см. на странице https://www.rehm-group.com/prozesse/coating.html.
