Gracias al diseño altamente flexible del sistema, se pueden ejecutar dos procesos con el ProtectoXC y cuatro con el ProtectoXP. De esta manera, un gran número de aplicaciones pueden ser combinadas dentro de una máquina. Además de sellar todo el tablero, también es posible sellar sólo partes o componentes individuales del portador. Desde "Globe Top" a "Dam & Fill" y "Flip Chip Underfill", es posible una amplia gama de aplicaciones. Gracias a la innovadora tecnología de boquillas, el operador puede aplicar una amplia variedad de materiales al conjunto, de modo que cada producto queda luego protegido de forma óptima exactamente según las necesidades.
Dam & Fill / Aplicación 3D
Dam & Fill" utiliza dos materiales de diferente viscosidad. Primero, se coloca una presa alrededor del componente a proteger con un material altamente viscoso. Si se utiliza un material de curado UV para este fin, puede curarse directamente utilizando una mancha UV adecuada (sólo con ProtectoXP). El componente puede entonces ser fundido con un material de baja viscosidad en la misma operación.
Sellado
En este proceso se aplica un material de 1K o 2K (2K sólo para ProtectoXP) a un componente de tal manera que se produce un cordón de sellado continuo y uniforme. Los aplicadores volumétricos (sólo con ProtectoXP) son especialmente adecuados para este fin.
Globe Top
Un "Globe Top" sirve para proteger un área selectiva en la placa de circuito impreso. Para ello se utiliza un material que por un lado es lo suficientemente fluido como para encapsular de forma segura todos los componentes implicados, pero por otro lado no tiene una viscosidad tan baja como para que fluya hacia los componentes adyacentes.
Flip Chip Underfill
Los "rellenos insuficientes" aumentan la estabilidad mecánica entre el chip y el PCB y distribuyen las tensiones que se producen localmente en un área mayor, lo que aumenta significativamente la vida útil. Para ello se aplica un material de baja viscosidad a lo largo del borde del chip, que luego rellena el hueco entre el chip y el PCB debido al efecto capilar.
Encapsulado 2K
La lechada se utiliza siempre que se requiere un efecto protector particularmente alto. Gracias a los aplicadores volumétricos, el ProtectoXP asegura que siempre se suministre exactamente la misma cantidad de material en la proporción de mezcla correcta, independientemente de las fluctuaciones de temperatura y presión.
Disipación de calor
Debido a la constante miniaturización de la electrónica, cada vez se dispone de menos superficie para la disipación del calor. Lo más importante es una transición óptima entre el disipador de calor y el componente. Los medios líquidos conductores de calor pueden adaptarse a los contornos individuales mejor que las almohadillas o láminas sólidas y asegurar una disipación fiable del calor, lo que aumenta significativamente la vida útil de los componentes.
