Последние новости

„Смотри в будущее, выходи за рамки привычного“

Нас ожидает одна из крупнейших и важнейших специализированных выставок в области производства электроники: через три недели, с 7 по 9 мая, в Нюрнберге пройдет выставка SMTconnect (прежнее название — SMT Hybrid Packaging). Как и в прошлые годы, компания Rehm Thermal Systems также примет в ней участие: посетите нас в зале 4A, стенд 100, — команда Rehm всегда рада вам!

более

ProtectoXC wins “Vision Award” at Nepcon China

Nepcon China took place from 24 to 26 April 2019 at the World Expo Exhibition & Convention Center in Shanghai. Many interested visitors came to the fair to explore the latest developments in the electronics industry.

более

Новая часть серии книг «Технология оплавления: основы пайки оплавлением»

В тематических книгах д-ра Ханса Белла (Rehm Thermal Systems) представлены самые глубокие познания о технологиях пайки оплавлением. После публикации первых четырех частей, уже снискавших успех у читателей, компания Rehm представляет последнюю, пятую часть серии книг «Технология оплавления: основы пайки оплавлением». В среду, 8 мая, с 10:30, авторы серии Ханс Белл, Гюнтер Гроссманн, Гельмут Эттль и…

более

Looking back: Rehm presented itself at productronica China

productronica China, an important event for the electronics industry in the Asian region, took place at the Shanghai New International Expo Center at the end of March. Rehm Thermal Systems was there to present their new software systems and functions for the CondensoXC and VisionXP+ Vac which impressed the visitors.

более