Prozesssicher und wiederholgenau – für höchste Anforderungen
Mit der CondensoX-Line kann der Kondensationslötprozess unter Vakuum in Standard SMD-Linien problemlos integriert werden. Dadurch können voidfreie Lötstellen in einer komplett inerten Prozessumgebung (<100 ppm O2) hergestellt werden, unabhängig davon, ob es sich um Standardbaugruppen mit BGA-Bauelementen oder um DCB-Substrate für die Leistungselektronik handelt. Durch den Aufbau als 3-Kammer-System können hierbei niedrige Taktzeiten bei inerten Lötprozessen erreicht werden. Die abschließende, gasdichte Kühlkammer sorgt mittels regelbarer Konvektion für ein kontrolliertes und schnelles Herunterkühlen der Baugruppen und erfüllt somit die höchsten Ansprüche der Serienfertigung in der Leistungselektronik.
Beladekonzept
- Beladen mit vorbestücktem WT
- Löten/Vakuum/Kühlen unter Liquidus
- Kühlen
- Entladen WT
- Manuelles Beladen/Entladen einzelner Baugruppen
3-Kammer-System
Die CondensoX-Line ist als 3-Kammer-System aufgebaut, um niedrige Taktzeiten bei Inline-Lötprozessen zu erreichen. Alle 3 Kammern können durchgängig mit Stickstoff geflutet werden. Auf diese Weise lassen sich voidreduzierte Lötstellen in einer komplett inerten Prozessumgebung herstellen, unabhängig davon, ob es sich um Standardbaugruppen mit BGA-Bauelementen oder um DCB-Substrate für die Leistungselektronik handelt.
Vorkammer
Die Vorkammer der CondensoX-Line kann zur Vorinertisierung mit Stickstoff geflutete werden und sorgt somit für eine schützende Atmosphäre für die Produkte bevor sie in den eigentlichen Lötprozess transportiert werden.
Prozesskammer
Die zweite, vakuumtaugliche Prozesskammer kann mit Stickstoff oder Formiergasen geflutet werden und sorgt während des gesamten Lötvorgangs für eine inerte bzw. aktivierende und voidreduzierende Prozessatmosphäre. Ergänzend kann hier optional Ameisensäure für eine flussmittelfreie Prozessführung verwendet werden – ein Novum in der Welt der Dampfphasenlötanlagen!
Kühlzone
In der abschließenden, gasdichten Kühlkammer kann mittels regelbarer Konvektion ein kontrolliertes und schnelles Herunterkühlen der Baugruppen mit weniger als 100 ppm Restsauerstoff in der Atmosphäre realisiert werden.
