Die Bondexpo gilt als führende Fachmesse für die Klebtechnologie und ist ein wichtiger Branchentreff rund um das industrielle Fügen und Verbinden. Vom 7. bis 10. Oktober präsentieren sich mehr als 50 Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dispensen, Klebetechniken und Auftragsverfahren. Mit dabei: Die neuen…

Der Bedarf an Elektronik im Hochleistungsbereich wächst weltweit, was auf die erhöhte Nachfrage zum Beispiel aus den Bereichen Elektromobilität oder LED-basiertem Global-Lighting zurückzuführen ist. Für diese unterschiedlichen elektronischen Applikationen sind Lötstellen mit möglichst geringem Porenanteil als Aufbau- und Verbindungsmerkmal zwingend notwendig. Zur reproduzierbaren Erzeugung von…

In den kommenden Wochen finden einige der bedeutendsten Fachmessen der Elektronikbranche im asiatischen Raum statt: Die Nepcon South China (Shenzhen), die Nepcon Vietnam sowie die Semicon Taiwan. Auch Rehm Thermal Systems präsentiert sein Produktportfolio auf diesen Messen. Die Besucher können sich dort über die anlagen- und prozesstechnischen Weiterentwicklungen und Innovationen aus dem Hause…