Zunächst findet vom 28. bis 30. August die Nepcon South China in Shenzhen statt, im dortigen Shenzhen Convention & Exhibiton Center. Rehm Thermal Systems präsentiert an Stand 1J55 das Konvektionslötsystem VisionXP+ Vac, das bereits direkt nach dem Lötvorgang – während sich das Lot noch im optimal aufgeschmolzenen Zustand befindet – in einer Vakuumkammer zuverlässig Poren, Gaseinschlüsse und Voids entfernen kann. Auch das Kondensationslötsystem CondensoXC sowie das ProtectoXC-Lackiersystem werden auf der Nepcon South China zu sehen sein. Die CondensoXC ist ein platzsparendes, leistungsstarkes Dampfphasensystem für Laboranwendungen, Kleinserienfertigung oder Prototyping. Die ProtectoXC ist optimal für die Beschichtung kleiner Losgrößen oder durch den geringen Footprint für Produktionsumgebungen mit wenig Platz geeignet.
Die Nepcon Vietnam öffnet ihre Türen für interessierte Messebesucher vom 11. bis 13. September. Das Team von Rehm freut sich, Sie im I.C.E. Hanoi (Cung Van Hoa) an Stand I14 begrüßen zu dürfen. Gemeinsam können am Stand die neuen Trends und Innovationen in der Elektronikbranche diskutiert und Erfahrungen ausgetauscht werden. Bei der Semicon Taiwan im Nangang Exhibition Center in Taipeh vom 18. bis 20. September hat Rehm Thermal Systems einen Stand mit dem taiwanischen Distributor Titan-Semi Co. Ltd – Standnummer K2268. Rehm präsentiert auf der Semicon Taiwan ein Konvektionslötsystem VisionX Semico 834, das speziell für den Bereich Semiconductor konzipiert wurde. Die VisionX Semico basiert auf der bewährten VisionX-Baureihe, die im Bereich Reflowlöten seit Jahren erfolgreich am Markt etabliert ist. Die optimale Wärmeübertragung durch speziell entwickelte Düsenfelder sorgt für ein kleines Delta T und somit für beste Prozessperformance. Der vibrationsarme Transport, egal ob als Geflechtsband, Stiftkette, Kombitransport oder ob als Single Lane oder Dual Lane ausgeführt, wird den hohen Ansprüchen der Halbleiterfertigung gerecht und sorgt für zusätzliche Prozesssicherheit.
