Das Konvektionslötsystem VisionXP+ mit Vakuumoption entfernt Voids während sich das Lot noch im optimalen schmelzflüssigen Zustand befindet. Mit einem Vakuumwert kleiner 100mbar sind Porenflächenanteile von unter 2 Prozent realisierbar. Das Löten unter Vakuum bietet sich vor allem bei besonders anspruchsvollen Baugruppen bezüglich Wärmeableitung oder bei Baugruppen für die Leistungselektronik an. Durch das Vakuum werden die Voidanteile minimiert, womit eine bessere elektrische und thermische Anbindung erreicht wird. Die integrierte Pyrolyse und separate Filterung der in der Vakuumkammer abgesaugten Atmosphäre sind weitere Pluspunkte im Bereich der Wartung und Reinigung der Anlage.
Die Verwendung von Vakuum beim Löten elektronischer Baugruppen ist in der Firmengeschichte von Rehm Thermal Systems tief verwurzelt. Bereits Ende der 1990er Jahre wurde das erste Vakuumlötsystem auf den Markt gebracht und kurz darauf die Dampfphasenlöttechnologie mit der geeigneten Vakuumtechnik in einem Lötsystem kombiniert. Die Anforderungen des Marktes und die Bedürfnisse der Kunden nach höheren Durchsätzen und einer besseren Linienintegration verlangten neue technologische Lösungsansätze: Durch die Kombination eines Reflow-Konvektionslötsystems und einer Vakuumkammer wurde das bereits vorhandene Know-how für beide Technologien erfolgreich in einer neuen Option für diesen Anlagentyp vereinigt – es entstand die VisionXP+ Vac.
