In der gesellschaftlichen und politischen Debatte der letzten Jahre hat die Frage, wie der Ressourcenverbrauch reduziert und anfallender Abfall sinnvoller verwertet werden kann deutlich an Relevanz gewonnen. Ein Lösungsansatz, der daraus entstanden ist, ist das Konzept der Kreislaufwirtschaft, welches sich inzwischen in zahlreichen nationalen, regionalen und internationalen Strategien wiederfindet. Ziel der Kreislaufwirtschaft ist es, das bisherige lineare Wirtschaftssystem, das nach dem Durchflussprinzip take-make-waste funktioniert, in ein System mit dem Focus Ressourcenschonung, Recycling und Abfallvermeidung zu transformieren.
Mit dem in den Dampfphasen-Lötsystemen der Condenso-Baureihe integrierten Closed-Loop System für das injizierte Medium Galden® hat Rehm von Beginn an eine zukunftsfähige, nachhaltige Lösung eingesetzt.
Das Prinzip ist gleichermaßen effizient und ressourcenschonend. Nach dem Löten startet der Vakuum- und / oder der Kühlprozess. Zeitgleich wird das Prozessgas abgesaugt und gereinigt. Bei der Absaugung entsteht ein Unterdruck, der außerdem ein schnelles Abtrocknen des Lötguts und der Prozesskammer garantiert und daher auch eine Minimierung der Verluste bei Ausschleusen der Produkte bedeutet.
Das abgesaugte Galden® wird gefiltert und mit Hilfe eines Granulats von Verunreinigungen gesäubert. Somit kann ca. 99,9 % des Mediums rückgewonnen werden. Die gereinigte Flüssigkeit wird in einem Behälter bei Raumtemperatur gelagert und für weitere Prozesse zur Verfügung gestellt. So entstehen keine Verdampfungsverluste und keine Energieverluste. Durch die hermetische Abschottung der Prozesskammer (gleichzeitig Vakuumkammer) ist der „Verdampfungsverlust“ beim Löten ebenfalls ausgeschlossen. Neben dem minimalen Wartungsaufwand werden zudem die Betriebskosten durch den niedrigeren Mediumverbrauch gesenkt.
Mehr Zuverlässigkeit in der Lötstelle für langlebige Produkte
Die Systeme der Condenso-Baureihe können zusätzlich mit einem Vakuumprozess ausgestattet werden. Diese Vakuumtechnologie findet ihren Einsatz bei den unterschiedlichsten Prozessen. Bei Trocknungs- und Klebeprozessen wird die Oxidation verringert und beim Reflowlöten die Zuverlässigkeit der Lötstellen durch die Reduzierung der Voids erhöht. Ausschuss wird verringert, der Lebenszyklus der Endprodukte verlängert und dadurch letztendlich ein weiter Beitrag zur Umsetzung einer nachhaltigen Kreislaufwirtschaft in der Elektronikfertigung geleistet.
