Rehm дарит знания!

На этих семинарах эксперты Rehm Thermal Systems и приглашенные докладчики изложат теоретические основы процессов пайки оплавлением и дозирования, а также приведут примеры их практического применения. Воспользуйтесь этой возможностью, чтобы освежить свои знания, вдохновиться идеями инновационных проектов и получить исчерпывающий обзор производственных процессов, используемых в электронной промышленности. Основываясь на результатах новых исследований и разработок, наша команда готовит для вас интересные доклады.

Предлагаем вам посетить перечисленные ниже семинары, которые будут проведены во второй половине 2019 года.

12 сентября 2019 г.
Stay connected

Вакуумная и безвакуумная контактная пайка в производстве электроники

Вакуумная контактная пайка хорошо подходит для беспустотного паянного соединения различных конструкционных элементов (например, биполярных транзисторов с изолированным затвором) на платах блоков управления данными. Соединение материалов из преимущественно разнородного сырья осуществляется в вакууме при температуре до 450 °С. Помимо прочего, отрицательное давление помогает минимизировать окисление в конструкционных элементах и в местах соединения. Передача тепла происходит как за счет теплопроводности, так и — в качестве возможной альтернативы — за счет излучения. Ознакомьтесь с возможностями процесса вакуумной контактной пайки и убедитесь в особом удобстве использования системы контактной пайки Nexus в действии.

23 октября 2019 г.
Conformal Coating Seminar

Технологии нанесения покрытий в электронной промышленности непрерывно развиваются. Существует множество материалов и методов нанесения, специально разработанных для конкретных конструкционных узлов. Не запутаться в них не так-то просто! На нашем семинаре мы покажем вам, что выбор и реализация соответствующей процедуры не должны быть излишне сложными. Из лекций, основанных на практическом опыте, а также в ходе практикумов в нашем технологическом центре вы узнаете о том, как обеспечить идеальное нанесение материала всего за несколько операций.

5 декабря 2019 г.
Составление температурных профилей

Методы измерения и способы составления оптимального профиля пайки

Мир конструкционных элементов для электронных устройств настолько разнообразен и сложен, что невозможно в достаточной мере охватить специфические требования всех компонентов и материалов. Лишь опыт и сноровка специалиста по изготовлению помогут подобрать оптимальные параметры оплавления. Тем не менее уже накоплено достаточно инструкций, рекомендаций и знаний для оптимизации этого процесса. На нашем семинаре вы узнаете о том, как отличить выполнимое от невозможного. Первая часть этого семинара даст вам представление об основах и оптимальных параметрах профилирования процесса оплавления. Во второй части вы научитесь подготавливать измерительную плату, узнаете о преимуществах тепловизионной камеры и попрактикуетесь в самостоятельном создании профилей оплавления.

Обращаем Ваше внимание, что все указанные семинары будут проходить на немецком языке.