Нас ожидает одна из крупнейших и важнейших специализированных выставок в области производства электроники: через три недели, с 7 по 9 мая, в Нюрнберге пройдет выставка SMTconnect (прежнее название — SMT Hybrid Packaging). Как и в прошлые годы, компания Rehm Thermal Systems также примет в ней участие: посетите нас в зале 4A, стенд 100, — команда Rehm всегда рада вам!

Nepcon China took place from 24 to 26 April 2019 at the World Expo Exhibition & Convention Center in Shanghai. Many interested visitors came to the fair to explore the latest developments in the electronics industry.

В тематических книгах д-ра Ханса Белла (Rehm Thermal Systems) представлены самые глубокие познания о технологиях пайки оплавлением. После публикации первых четырех частей, уже снискавших успех у читателей, компания Rehm представляет последнюю, пятую часть серии книг «Технология оплавления: основы пайки оплавлением». В среду, 8 мая, с 10:30, авторы серии Ханс Белл, Гюнтер Гроссманн, Гельмут Эттль и…