Die Protecto ermöglicht es 3D Applikationen aufzubauen, hierfür wird ein UV härtendes Material verwendet, das mithilfe eines geeigneten UV Spots direkt ausgehärtet werden kann.

Bei „Dam & Fill“ werden zwei Materialien mit unterschiedlicher Viskosität verwendet. Zunächst wird mit einem hochviskosen Material ein Damm um das zu schützende Bauteil gelegt. Wird hierbei ein UV härtendes Material  verwendet, kann dies mithilfe eines geeigneten UV Spots direkt ausgehärtet werden. Anschließend kann im selben Arbeitsgang mit einem niederviskosen Material das Bauteil vergossen werden.

Bei diesem Prozess wird ein 1K- oder 2K-Material (2K nur XP) so auf ein Bauteil aufgetragen, dass sich eine kontinuierliche und gleichmäßige Dichtraupe ergibt. Hierfür eignen sich besonders volumetrisch arbeitende Applikatoren.

Ein „Glob Top“ dient zum Schutz eines selektiven Bereiches auf der Leiterplatte. Hierzu wird ein Material verwendet, welches einerseits fließfähig genug ist, um alle beteiligten Bauteile sicher zu verkapseln, aber auf der anderen Seite nicht so niederviskos ist, dass es auf benachbarte Bauteile verfließt.

„Underfills“ steigern die mechanische Stabilität zwischen dem Chip und der Leiterplatte und verteilen lokal auftretende Spannungen über eine größere Fläche, was die Lebensdauer deutlich erhöht. Hierzu wird ein niederviskoses Material am Randbereich des Chips entlang appliziert, welches dann aufgrund des Kapillareffekts den Spalt zwischen Chip und Leiterplatte füllt.

Durch die stetige Miniaturisierung in der Elektronik steht immer weniger Oberfläche für die Wärmeableitung zur Verfügung. Umso wichtiger ist ein optimaler Übergang zwischen Kühlkörper und Bauteil. Flüssige Wärmeleitmedien können sich besser als feste Pads oder Folien an die individuellen Konturen anpassen und gewährleisten eine sichere Wärmeabfuhr, was die Lebensdauer der Bauteile deutlich erhöht.