Rehm Thermal Systems empfängt duale Studenten der ESTI des GIP CEI-Campus in Redon, Frankreich
Reduktion des Stickstoffverbrauchs beim Konvektionslöten durch patentierten mechatronischen Vorhang
Closed-Loop-Prinzip und aktive Galden®-Filterung für nachhaltiges Kondensationslöten von Rehm Thermal Systems auf der AMPER in Brünn vom 19. – 21. März 2024 am Stand F.332.
Dispenssystem ProtectoXP und Dampfphasenlötsystem CondensoXC werden ausgestellt