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Motek/Bondexpo en Stuttgart ha sido una parte integral del calendario de ferias de Rehm Thermal Systems desde hace varios años. El enfoque constante de la feria en la cadena de procesos de unión/adhesión a través del pegado, encapsulado, sellado y espumado la convierte en la plataforma ideal para Rehm en las áreas de revestimiento de conformación y dispensación. En Bondexpo, en el pabellón 5,…