Die Rehm-Experten vor Ort stehen für alle Fragen rund um das Dispensen unterschiedlichster Materialien für Fügeprozesse sowie zum Verguss und Fixieren von Komponenten zur Verfügung. An Stand 1030 können Sie sich live an einer ProtectoXP die vielfältigen Anwendungsgebiete sowie den neuen integrierten 3D-Höhensensor dieses Coating- und Dispenssystems zeigen lassen und erfahren alles über das Injektionsprinzip beim Dampfphasenlöten mit der CondensoXC.
Innovative Linienkonzepte mit der ProtectoX-Serie
Smart Factory Konzepte und Linienintegration sind weitere Themenschwerpunkte, die die Branche bewegen. Die Anforderungen an die neue Generation von Fertigungssystemen sind stetig gewachsen: Heute geht es nicht mehr nur um einzelne Maschinen, sondern um Linienlösungen, Schlüsselwort „Turnkey“. Ein neuer oder bereits bestehender Prozess benötigt eine tiefgehende Expertise, um alle Eventualitäten im Blick zu haben. Ist der komplette Beschichtungsprozess noch Neuland in der Fertigung, ist dies deutlich komplexer. Die Integration einer komplett neuen Linie erfordert entsprechendes technologisches Prozessverständnis, um die zur Evaluierung notwendigen Tests und Auswertungen zu koordinieren und umzusetzen.
Bei der Konzeption einer Turnkey-Lösung steht für Rehm Thermal Systems daher nicht nur das Equipment im Vordergrund, sondern vor allem der komplette Dispens-Prozess. Hier geht es um die Frage, ob zum reinen Lackierprozess zusätzlich auch Abdicht-, Verklebe- und Dispensing-Applikationen vorgesehen werden sollen. Lassen Sie sich von unseren Experten vor Ort die vielfältigen Möglichkeiten unseres Portfolios im Bereich Conformal Coating und Dispensen zeigen. Die Systeme verfügen über zahlreiche Features, die den Lackierprozess vereinfachen und den Prozess sichern.
Ein Höhensensor mit Z-Lage sorgt für den optimalen Ausgleich beim Dispensen von Baugruppen, die z.B. aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht planar sind. Da der Abstand in der Höhe immer gleichbleibend sein muss, ist hier ein automatischer Ausgleich in der Höhe für einen sicheren Prozess unabdingbar. Ein weiterer Pluspunkt ist hierbei die 2D- Programmierung auf 3D-Objekten. Programmiert wird 2D, der Höhensensor scannt die Klebe-Bahn des Bauteils auf das dispensed wird und erzeugt automatisch die Höhenkontur. Somit wird für dieses Bauteil automatisch das passende Programm erstellt.
Mithilfe der ViCON Protecto-Anlagensoftware liegen nur wenige Schritte zwischen dem Baugruppenlayout und der finalen Lackierung. Treffen Sie unsere Experten vor Ort und lassen Sie sich auch den neuen integrierten 3D-Höhensensor dieses Coating- und Dispenssystems zeigen.
Ressourcenschonendes Dampfphasenlöten mit der Condenso-Serie
Die Welt des Vakuumlötens ist bei Dampfphasenlötsystemen schon seit Jahrzehnten eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötstellen deutlich zu reduzieren. Mit dem in den Dampfphasen-Lötsystemen der Condenso-Baureihe integrierten Closed-Loop System für das injizierte Medium Galden® hat Rehm von Beginn an eine zukunftsfähige, nachhaltige Lösung eingesetzt.
Das Prinzip ist gleichermaßen effizient und ressourcenschonend. Nach dem Löten startet der Vakuum- und / oder der Kühlprozess. Zeitgleich wird das Prozessgas abgesaugt und gereinigt. Bei der Absaugung entsteht ein Unterdruck, der außerdem ein schnelles Abtrocknen des Lötguts und der Prozesskammer garantiert und daher auch eine Minimierung der Verluste bei Ausschleusen der Produkte bedeutet.
Das abgesaugte Galden® wird gefiltert und mit Hilfe eines Granulats von Verunreinigungen gesäubert. Somit kann ca. 99,9 % des Mediums rückgewonnen werden. Die gereinigte Flüssigkeit wird in einem Behälter bei Raumtemperatur gelagert und für weitere Prozesse zur Verfügung gestellt. So entstehen keine Verdampfungsverluste und keine Energieverluste. Durch die hermetische Abschottung der Prozesskammer (gleichzeitig Vakuumkammer) ist der „Verdampfungsverlust“ beim Löten ebenfalls ausgeschlossen. Neben dem minimalen Wartungsaufwand werden zudem die Betriebskosten durch den niedrigeren Galden®-Verbrauch gesenkt.
Innovative M2M-Kommunikation für das Board-Flow-Management in SMT-Bestückungslinien
Der Hermes Standard bietet ein herstellerunabhängiges, übergreifendes Protokoll für die Machine-to-Machine-Kommunikation (M2M) in der Baugruppenfertigung. Ziel ist es, das Board-Flow-Management und die Rückverfolgbarkeit und elektrische Verdrahtung über alle Stationen einer SMT-Linie hinweg zu verbessern bzw. zu vereinfachen. Moderne Kommunikationstechnologie und standardisierte Datenformate für die M2M-Kommunikation (TCP/IP und XML basierendes Protokoll) werden hierbei intensiv genutzt. Als Technologie der nächsten Generation ist der Hermes Standard offiziell anerkannt und geht aus dem IPC-SMEMA-9851-Standard hervor. Langfristig ist „The Hermes Standard“ darauf ausgelegt, die bestehende SMEMA – Schnittstelle zu ersetzen. Mit der IPC-Anerkennung hat die The Hermes Standard Initiative einen wichtigen Meilenstein für die Digitalisierung der Elektronikfertigung erreicht.
