Die AMPER im tschechischen Brünn gehört mittlerweile zu den größten Fachveranstaltungen für die Elektronikindustrie in Europa. Rehm Thermal Systems stellt dieses Jahr wieder aus und präsentiert dort vom 19. bis 22. März 2019 in Halle F, Stand 2.12 unter anderem eine CondensoXC Vac für das Kondensationslöten. Diese platzsparende, aber dennoch leistungsstarke Batchanlage ist vor allem bei geringem Durchsatz die ideale Wahl und kommt meist bei Laboranwendungen, in der Kleinserienfertigung oder im Prototyping zum Einsatz. Für optimale und nahezu voidfreie Lötergebnisse ist diese Anlage mit einer Vakuumoption erhältlich.
Nur eine Woche nach der AMPER lockt die Electrosub vom 3. bis 5. April die Elektronikbranche in die ungarische Hauptstadt Budapest. Erstmalig ist Rehm dort vertreten: Besuchen Sie unser Team am Stand B19 und lernen Sie die neuesten Technologien zum Löten, Beschichten, Testen und Härten von elektronischen Baugruppen kennen. Am zweiten Veranstaltungstag hält Dr. Paul Wild, Leiter der Forschung & Entwicklung bei Rehm, einen Vortrag mit dem Titel „Lötprozesse – Anwendungen und Trends". Darin werden die neuen Anforderungen an den Lötprozess elektronischer Baugruppen erläutert und entsprechende Lösungsansätze vorgestellt.
Bereits in den vergangenen Jahren präsentierte Rehm Thermal Systems sein Produktportfolio auf Russlands größter Elektronikmesse, der ElectronTechExpo. An diesen Erfolg möchte der Hersteller thermischer Systemlösungen auch 2019 anknüpfen: Vom 15. bis 17. April haben Kunden die Gelegenheit, Rehm auf der Messe in Moskau zu besuchen und sich in Pavillon 3, Halle 13, Stand B667 über die neuesten Entwicklungen aus dem Bereich Reflow-Löten unter Konvektion und Kondensation sowie innovativer Conformal Coating-Technologie zu informieren.
