Rehm Thermal Systems blickt auf eine erfolgreiche Teilnahme an der NEPCON ASIA 2024 in Shenzhen zurück. Mit 60.000 Besuchern bot die Messe eine hervorragende Plattform, um die VisionXP+ Vac einem breiten Publikum internationaler Elektronikproduzenten vorzustellen, und eine wertvolle Möglichkeit zum Austausch.
Der Bedarf an Elektronik im Hochleistungsbereich wächst weltweit. Um ihre einwandfreie Funktionalität gewährleisten zu können, sind qualitativ hochwertige Lötverbindungen mit einem geringen Porenanteil Voraussetzung. Hierfür hat sich das Löten unter Vakuum als besonders geeignet erwiesen: Mit dem Konvektionslötsystem VisionXP+ Vac von Rehm Thermal Systems können Poren, Gaseinschlüsse und Voids direkt nach dem Lötvorgang zuverlässig entfernt werden, solange sich das Lot noch im optimal aufgeschmolzenen Zustand befindet. Eine aufwendige Nachbearbeitung der Baugruppen durch ein externes Vakuumsystem ist somit nicht mehr notwendig.
Die VisionXP+ Vac zeichnet sich jedoch nicht nur durch Produktivität und eine besonders hohe Prozessstabilität aus, sondern besticht mit einer Energieeinsparung von ca. 30 % durch den Wechsel zu EC-Motoren mit reduzierten Emissionen und Betriebskosten.
Darüber hinaus überzeugt die VisionXP+ mit Vakuumkammer durch minimale Stillstandszeiten und einen geringen Wartungsaufwand: Beim Löten elektronischer Baugruppen entstehen Lötrauche, Aerosole und feste Partikel (Residues). Ohne ein wirkungsvolles Residue-Abscheidesystem würde sich ihre Konzentration in der Prozessgasatmosphäre stetig erhöhen, was ein großes Verschmutzungspotenzial und intensive Wartungs- und Instandhaltungsaufwendungen zur Folge haben würde. Deshalb ist die Vision-Serie seit vielen Jahren mit zwei Residue Management-Systemen ausgestattet: Bei der Pyrolyse in den Heizzonen werden langkettige Molekülverbindungen durch Erhitzen in kurzkettige Moleküle gebrochen bzw. gecrackt. Nach dem Cracken haften diese nicht mehr an und sind klein genug, um im Granulat angelagert und aus dem Prozess beseitigt zu werden. Bei der Kaltkondensation in der Kühlstrecke wird das Prozessgas in einem Closed Loop durch ein mehrstufiges Kühler-Filter-System geschleust, sodass die Residues am Kühler kondensieren und sich Partikel sowie flüssige Residues im Filter ablagern können. Das gereinigte Gas wird dem Prozess anschließend wieder zugeführt.
Für die Steuerung, Überwachung und Analyse des Fertigungsprozesses bietet Rehm Thermal Systems die ViCON-Software an: So können z. B. der aktuelle Energie- und Stickstoffverbrauch sehr einfach überwacht und alle Daten zur Ressourceneffizienz aufgezeichnet, protokolliert und direkt an das Fertigungsmanagement (MES) übertragen werden.
„Wir haben uns sehr über das große Interesse gefreut. Die vielen Besucher aus aller Welt waren ein klares Signal dafür, dass Messen nach wie vor eine zentrale Rolle bei der industriellen Vernetzung spielen“, sagte Ralf Wagenführ, Director of Operations bei Rehm Thermal Systems China. „Dieser persönliche Austausch bleibt unverzichtbar, um gemeinsam die Herausforderungen der Branche anzugehen und Lösungen für die Zukunft zu entwickeln.“
Die nächste NEPCON ASIA in Shenzhen findet vom 28. bis zum 30. Oktober 2025 im Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center statt.
