Rehm на выставке APEX IPC в Сан-Диего

Rehm Thermal Systems начинает 2020 год с участия в выставке APEX EXPO IPC в Сан-Диего, США. За последние десятилетия компания Rehm как признанный производитель систем пайки оплавлением, а также систем сушки и нанесения покрытий особенно хорошо зарекомендовала себя на американском рынке электроники. На выставке APEX EXPO IPC в конференц-центре San Diego Convention Center компания Rehm представит систему дозирования ProtectoXC и систему парофазной пайки CondensoXC. Выставка пройдет с 4 по 6 февраля 2020 года, и команда Rehm с нетерпением ждет встречи с вами на стенде 707.

Компания Rehm выводит на рынок компактную, высокопроизводительную систему нанесения покрытий ProtectoXC, которая особенно подойдет для производства небольших и средних партий продукции. При разработке системы ProtectoXC особое внимание уделялось оснащению системы современной оптикой и интуитивно понятным управлением при одновременном обеспечении надежной защиты для высококачественных печатных плат. На выставке APEX EXPO IPC мы представляем систему ProtectoXC с нашим собственным программным обеспечением ViCON. Программное обеспечение ViCON не только использует элементы сенсорного и жестового управления, но и отличается принципиально новым подходом к структуре пунктов меню и панелей управления, а также возможностью доступа к программному обеспечению с разных устройств.

CondensoXC отличается оптимальной технологической производительностью. Точное профилирование с помощью инжекционной технологии и возможность пайки в инертной атмосфере позволяют достичь оптимальных результатов пайки. Возможность пайки в вакууме также обеспечивает беспроблемную реализацию беспустотной пайки, что значительно повышает надежность конструкционных узлов. Эта система занимает площадь всего 2,3 м² и специально разработана для производства небольших партий продукции, а также идеально подходит для производства прототипов. Являясь пакетной системой, она предлагает многочисленные возможности использования независимо от производственной среды.