Look further, go beyond: Rehm принимает участие в нюрнбергской выставке SMTconnect

Ежегодно на выставке SMTconnect в Нюрнберге (прежнее название — SMT Hybrid Packaging) обсуждаются актуальные вопросы производства электроники. В текущем году эта выставка, которая является одной из крупнейших и наиболее значимых в своей отрасли, будет проходить с 7 по 9 мая. Rehm Thermal Systems обязательно примет в ней участие и в этом году. В зале 4A, на стенде 100, производитель решений для тепловых систем представит свои новейшие разработки. Команда Rehm с нетерпением ждет встречи с вами!

В этом году участие Rehm Thermal Systems в выставке SMTconnect проходит под девизом Look further, go beyond («Смотри в будущее, выходи за рамки привычного»). Инновации и передовые продукты разработчиков и проектировщиков Rehm в области оптимизации оборудования и технологических процессов направлены в будущее и носят перспективный характер с точки зрения производства электроники. Это находит отражение в представленных на выставке установках и инструментах.

На SMT 2019 компания Rehm планирует представить следующие установки.

VisionXP+. «Лучшая в своем классе» система вакуумной и безвакуумной конвекционной пайки оплавлением стала еще эффективнее! На выставке SMT компания Rehm расскажет об основных преимуществах VisionXP+, в частности, — о применении новых ЕС-вентиляторов, которые не только стали тише и экологичнее, но и позволяют получить полный объем производственных данных, имея при этом мощный блок охлаждения и оптимизированный дизайн.

CondensoXC. Благодаря своей инновационной технологической камере CondensoXC имеет компактную конструкцию и высокую производительность. Запатентованная концепция впрыска позволяет подавать в технологический контур именно тот объем жидкости Galden®, который необходим для достижения оптимального профилирования. Замкнутая система фильтрации позволяет извлечь и отфильтровать среду практически на 100 %. Установка полностью совместима с вакуумом и обеспечивает оптимальную отслеживаемость процессов благодаря встроенному регистратору.

Nexus. Система вакуумной пайки Nexus идеально подходит для пайки без флюса и усадочных раковин при температуре до 450 °C в среде разных технологических газов. Опционально возможна химическая активация метановой кислотой. Также возможно использование бессвинцовых и свинцовосодержащих припоев и паст. Контактная пайка используется в современной упаковочной промышленности и силовой электронике.

Securo Minus. Серия Securo была разработана компанией Rehm для анализа устойчивости чувствительной электроники при экстремальных температурах. Securo Minus применяется для холодной обкатки, в том числе для испытания электронных компонентов на пригодность к эксплуатации в зимних условиях. Компоненты помещаются в систему, наполненную воздухом или азотом с температурой до -55 °C, и доводятся до температур испытания. Данное оборудование совместимо с любыми КИП.

ProtectoXP. Система селективного конформного покрытия Protecto защищает чувствительные электронные узлы от повреждений, вызванных коррозией или другими факторами окружающей среды, такими как влажность, химические реагенты и пыль. На выставке Rehm представит различные варианты нанесения покрытий для разных областей применения и материалов, каждый из которых отличается абсолютной надежностью и исключительной точностью нанесения — для получения наилучших результатов!

ProtectoXC. Система ProtectoXC гарантирует надежность нанесения лакокрасочного покрытия даже при низком расходе. Благодаря компактной конструкции она с легкостью интегрируется в качестве пакетного или линейного варианта.

Мы с нетерпением ждем встречи с вами! Посетите наш стенд 100 в зале 4A!