Инструмент мониторинга PWI — идеальное профилирование и мониторинг процесса пайки

Компания Rehm Thermal Systems разработала инструмент ProMetrics для мониторинга тепловых профилей во время пайки. Он проверяет соответствие созданного ранее профиля предварительно определенным спецификациям. Установленный таким образом индекс параметров процесса (PWI) служит статистической мерой, которая представляет качество термического процесса в виде количественных показателей. Это преимущественно определяется характеристиками паяльной пасты и наиболее термочувствительного конструкционного элемента. При этом действует общее правило: чем ниже PWI, тем лучше профиль и, следовательно, тем эффективнее и стабильнее сам процесс.

Генерирование данных в реальном времени для каждого изделия позволяет точно определять его положение и достоверно выявлять любые отклонения или изменения в системе пайки. Таким образом любые изменения процесса сразу же распознаются. Кроме того, обеспечивается максимально возможная надежность при расчете температурного профиля конструкционного узла. 

Интеграция инструмента ProMetrics в программное обеспечение ViCON позволяет исключить ошибки при передаче данных в систему более высокого уровня, например в систему MES, что происходит для каждого конструкционного узла централизованно. Единая процедура протоколирования в ПО ViCON обеспечивает необходимую прозрачность и отслеживание. Повторное обслуживание данных не требуется, и вероятность ошибок значительно снижается.

График наглядно отображает любые отклонения профиля пайки от заданных параметров. Аварийные сообщения в ViCON указывают на эти отклонения от профиля температуры за пределами допусков.

Для эффективного использования инструмента ProMetrics от Rehm Thermal Systems необходимы как программные, так и аппаратные компоненты оптимального контроля за качеством профиля пайки. Для записи данных используется программное обеспечение Solderstar с соответствующим лицензионным ключом. Программное обеспечение Solderstar интегрировано в ViCON и помогает проводить термическое профилирование. Регистратор измеренных данных в ПО Solderstar записывает температуру эталонной платы, чтобы контролировать стабильность процесса в установке. Установка оснащена контрольными приборами для регистрации температуры, а температура в зонах нагрева дополнительно регистрируется датчиками.

Температурное профилирование на оборудовании Solderstar
В лице Solderstar компания Rehm Thermal Systems нашла компетентного партнера для создания и оптимизации температурных профилей во время пайки оплавлением, имеющего многолетний опыт в этой области. Системы термического профилирования Solderstar PRO используют компактный регистратор данных с разъемами Solderstar Smartlink. Эта система передает данные профиля в реальном времени непосредственно в программное обеспечение Solderstar AutoSeeker.

Инструмент ProMetrics может использоваться для одно- и двухполосных транспортнысистем и является первой в мире системой, которая также подходит для работы с вакуумом.