Im Mittelpunkt der neuen Veranstaltungsreihe, die gemeinsam von der ASYS Group, ASMPT und Rehm Thermal Systems organisiert wird, stehen sechs inspirierende Fachvorträge von Experten der Branche zu den neuesten Technologien und Entwicklungen in der Elektronikfertigung: Unter anderem wird Stefan Wespel von der Diehl AKO Stiftung & Co. KG über die vernetzte Produktion in der Klein- und Mittelserie sprechen und Dr. Johannes Adam von der Easylogix GmbH über die praktikable, digitale Reflow-Simulation von Leiterplatten-Baugruppen informieren. Zusätzlich beleuchtet Michael Hannusch von der Hannusch Industrieelektronik GmbH die Chancen und Herausforderungen einer Hermes-Linienlösung in einer Fertigungsumgebung mit High-Mix bzw. Low-Volume und Christian Albinger (in Hamburg und Karlsruhe) sowie Dr. Richard Scheicher (in Düsseldorf und Dresden) von der BMK Group GmbH & Co. KG referieren über Testverfahren in der Elektronikproduktion bzw. über die Anforderungen an den Box-Build-Prozess anhand verschiedener Fertigungskonzepte.
Alle vier Veranstaltungen starten am Vorabend in lockerer Atmosphäre mit einem Science Slam, bei dem Experten in ihren Vorträgen ihre Lieblingsthemen präsentieren. Von kurios bis wissenschaftlich, von Technik bis Kulturgeschichte, aus Beruf oder Freizeit – welche Themen an diesem Abend präsentiert werden, bleibt eine Überraschung. Aber eins ist sicher: Es ist für jeden etwas dabei! Entscheiden wird am Ende das Publikum, welcher „Slammer“ überzeugen konnte.
Darüber hinaus bieten die Pausen zwischen den Vortragssessions sowie die Diskussionsrunde Möglichkeiten zum Netzwerken und zum Erfahrungsaustausch mit Fachkollegen sowie Experten der Branche.
Alle wichtigen Informationen zur neuen Eventreihe Electronics on the Road sowie zur Anmeldung finden Sie online. Alternativ wenden Sie sich direkt an Frau Nicole Egle: nicole.egle@asys-group.com
