El sistema de bajo consumo garantiza una producción con el mantenimiento mínimo
El VisionXP+ es nuestro sistema puntero de soldadura por convección Reflow que está orientado claramente hacia un trato respetuoso con el medioambiente de los recursos. Con una atención especial en la eficiencia energética, reducción de emisiones y costes operativos, se han integrado motores EC en el VisionXP+ con los que podrá ahorrar energía considerablemente. La opción de soldar al vacío permite un desarrollo de la producción estable y rápida, así como una reducción de burbujas de aire para lograr una producción con el mínimo mantenimiento. Con el VisionXP+ tiene distintas variantes a su disposición para lograr una refrigeración cuidadosa, entre otras, la refrigeración inferior. Con este sistema puede refrigerar placas de una masa especialmente elevada.
Cámara de vacío
Con VisionXP+ ofrecemos soluciones innovadoras para la soldadura Reflow. En solo un proceso, un módulo de vacío permite llevar a cabo procesos de soldadura por convección en una presión negativa. De este modo, los poros, inclusiones gaseosas y burbujas de aire se eliminan de manera fiable tras el proceso, siempre que la soldadura se encuentre en un estado derretido perfecto. Ya no es necesario tratar los componentes utilizando un sistema de vacío externo, las piezas se transfieren directamente desde las zonas de pico al proceso de vacío.
Rehm CoolFlow
En colaboración con Air Liquide, hemos desarrollado un principio de refrigeración innovador para un uso eficaz del nitrógeno necesario para la inertización y hemos construido la primera instalación de soldadura Reflow sin agua fría con refrigeración por nitrógeno. El nitrógeno líquido a bajas temperaturas (hasta -196 °C) transmite su frío al interior del circuito de refrigeración de la instalación, se evapora y, a continuación, se emplea en estado gaseoso para la inertización. Así, el sistema facilita tanto el frío necesario como la atmósfera inerte. Así se puede prescindir por completo del agua de refrigeración, la cual requería hasta el momento un elevado consumo de energía para el enfriamiento, incluyendo la unidad de refrigeración y el refrigerante.
Pirólisis
Durante el proceso de soldadura, las sustancias liberadas de los circuitos impresos, la pasta de soldadura o los componentes deben filtrarse del gas del proceso. Por ello, el VisionXP+ dispone de un sistema de gestión de residuos donde el gas generado durante el proceso circula por el sistema y se limpia. Combina los mecanismos de actuación de la pirólisis en el área de precalentamiento y pico con la condensación en frío en la zona de refrigeración. La pirólisis está concebida de tal manera que es necesario limpiarla solamente una vez al año. El resultado son ciclos de mantenimiento prolongados, así como una cámara de procesamiento limpia y seca.
SSP+
SSP+ destaca, en comparación con SSP, por una opción de colocación adicional para diferencias elevadas de temperatura entre las distintas zonas de calefacción. Puesto que en una zona con elevadas temperaturas esta temperatura se transfiere a la zona colindante, puede ser necesario refrigerar activamente esta zona de manera permanente para garantizar el perfil de temperatura correspondiente. De este modo, el sistema de extracción propio atrae permanentemente el aire ambiental frío y garantiza una resistencia de temperatura exacta en la zona correspondiente. El calor transferido a las zonas colindantes se reduce de este modo drásticamente, garantizando una división óptima de cada una de las zonas.
