In den letzten Jahren ist mit zunehmender Häufigkeit der Defekt der verblasenen Komponenten beim Konvektionslöten elektronischer Baugruppen aufgetreten. Der vorliegende Beitrag befasst sich in zwei Teilen mit der Erforschung dieses Defekts. Teil 1 beschreibt die Grundlagen der Wärmeübertragung sowie entsprechende Tests dazu.
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