Nach wie vor sind Konvektionslötanlagen weltweit das Rückgrat der Surface Mount Technology. Dies ist vor allem durch ihre enorme Flexibilität, hohe Effizienz und die guten Wärmeübertragungseigenschaften begründet. Und gerade diese Eigenschaften sind heute wichtiger denn je. Fortschreitende Digitalisierung, steigende Produktionszahlen, Vielfalt der Elektronikkomponenten und nicht zuletzt die standortübergreifende globale Produktion von Baugruppen fordern effizientes und flexibel konfigurierbares Fertigungsequipment. Dazu gehören als Hauptbestandteile jeder SMT-Linie auch Reflowlötsysteme. Dieser Artikel wird einige wesentliche Fragen zur Konfiguration dieser Systeme und der daraus resultierenden Auswirkung auf Lötprozesse beantworten.
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