LIVE WEBINAR Hochtemperatur Kontaktlöten für den Bereich Semiconductor/ Leistungselektronik

- Sina Bartosch, Eventmanagement

Bauteile mit hoher thermischer Masse, Profilanforderungen mit geringen Toleranzen, geringste Restsauerstoffwerte, flussmittelfreie Prozesse, Fügen unter Vakuum – all diese Anforderungen kommen auf Lötprozesse im Bereich der Leistungselektronik immer häufiger vor.

Ebenso werden häufig Temperaturen von bis zu 400°C für das Fügen der Materialien benötigt. Um in der Entwicklung von Leistungselektronik und im Bereich Semiconductor thermische Prozesse schnell flexibel, reproduzierbar und skalierbar abbilden zu können ist die Nexus als thermisches System optimal. Wärmeübertragung geschieht über Kontakt. Prozesse können mit geringsten Restsauerstoffwerten unter Stickstoff realisiert werden und gleichzeitig erlaubt das System den Einsatz von Ameisensäure und Formiergas zur Aktivierung und Reinigung der Oberflächen. Im Webinar stellen wir die Anlage und ihre Anwendungsgebiete vor. Darüber hinaus werden wir thermische Profile mit speziellen Anforderungen diskutieren und in einem Show Case einen Prozess präsentieren. Seien Sie dabei wie im Webinar live aus komplexen Profilanforderungen ein Prozess entsteht.

Start: 9:00 Uhr

Sprache: Deutsch

Dauer: 60 min

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LIVE WEBINAR Hochtemperatur Kontaktlöten

LIVE WEBINAR PROGRAMM

Bei Fragen wenden Sie sich an Frau Sina Bartosch, E-Mail: s.bartosch@rehm-group.com, Tel.: 07344 9606-436