Im Mittelpunkt der neuen Veranstaltungsreihe, die gemeinsam von derASYS Group, ASMPT und Rehm Thermal Systems organisiert wird, stehen sechs inspirierende Fachvorträge von Experten der Branche zu den neuesten Technologien und Entwicklungen in der Elektronikfertigung: Unter anderem wird Stefan Wespel von der Diehl AKO Stiftung & Co. KG über die vernetzte Produktion in der Klein- und Mittelserie sprechen und Dr. Johannes Adam von der Easylogix GmbH über die praktikable, digitale Reflow-Simulation von Leiterplatten-Baugruppen informieren.
Zusätzlich beleuchtet Michael Hannusch von der Hannusch Industrieelektronik GmbH die Chancen und Herausforderungen einer Hermes-Linienlösung in einer Fertigungsumgebung mit High-Mix bzw. Low-Volume. Herr Dr. Richard Scheicher von der BMK Group GmbH & Co. KG referieren über die Anforderungen an den Box-Build-Prozess anhand verschiedener Fertigungskonzepte.
Melden Sie sich heute noch an, am Vorabend laden wir Sie zu einem Science Slam ein - seien Sie gespannt!
Kontakt: nicole.egle@asys-group.com
Alternativ haben Sie die Möglichkeit, im Laufe des Jahres 2025 die Veranstaltung in Hamburg, Karlsruhe oder Dresden zu besuchen.
