Auch im März 2021 wird es aufgrund der immer noch schlechten Corona-Lage nicht möglich sein, unser Firmenjubiläum – in Verbindung mit den Rehm Technology Days – nachzufeiern. Eine Veranstaltung dieser Größenordnung wird auch in absehbarer Zeit nicht möglich sein. Deshalb haben uns dazu entschlossen, unser Firmenjubiläum mit den Technology Days in 2023 nachzuholen. Dann feiern wir also…

Die typische Frage an einen Hersteller von Reflowlötanlagen wie Rehm Thermal Systems lautet oft: „Was bringt eine Stickstoffatmosphäre?“ Dieser Frage gehen wir hier für die typischen Fehlerbilder nach: Es geht um Lotperlen, Beading, Voiding, Whisker, Graping, Head-in-Pillow, Benetzungsstörungen und Tombstone. Denn durch die gewählte Lötatmosphäre können unterschiedliche Lötfehler entstehen oder…

Das Kontaktlötsystem Nexus von Rehm Thermal Systems garantiert beste Ergebnisse bei Reflow-Lötprozessen mit Kontaktwärme unter Vakuum. Damit erfüllt die Nexus die höchsten Anforderungen im Bereich des Advanced Packaging und der Leistungselektronik. Das Kontaktlötsystem mit Vakuum ist zudem bestens zum voidfreien Löten verschiedener Bauteile (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet. Hierbei werden…