Vakuum ist eine bekannte und häufig genutzte Möglichkeit, die in Lötprozesse integriert wird, um Lufteinschlüsse (Voids) zu reduzieren. Es kann sowohl beim Kontaktlöten, Kondensationslöten als auch beim Inline-Reflowlöten über Konvektion eingesetzt werden. Bei Rehm Thermal Systems gibt es bei mehreren Systemen die Möglichkeit unter Vakuum zu löten: bei den Dampfphasenlötsystemen der…

Rehm Thermal Systems präsentiert sich Ende April auf der Nepcon China in Shanghai und zeigt dort mehrere Systeme des Produktportfolios sowie anlagen- und prozesstechnische Weiterentwicklungen. Die Firma Rehm hat sich in den vergangenen Jahren auf dem asiatischen Elektronikmarkt einen Namen gemacht. Die Nepcon China gehört zu den großen Messen in der Elektronikbranche Asiens und findet vom 21. bis…

Als etablierter Hersteller von Reflow-Lötsystemen hat sich Rehm Thermal Systems in den vergangenen Jahren auf dem osteuropäischen Elektronikmarkt bereits einen Namen gemacht und präsentiert nun auf der ElectronTechExpo im russischen Moskau innovative Technologien im Bereich thermischer Systemlösungen für das Reflow-Löten, unter anderem das Dampfphasenlötsystem CondensoXC. Der Messeauftritt bei der…