Neuentwicklungen und Industrie 4.0 im Fokus

Mit der productronica in München fand im November die Weltleitmesse für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik statt. Unter den mehr als 1500 Ausstellern war auch Rehm Thermal Systems. Der Hersteller thermischer Systemlösungen präsentierte Neuentwicklungen im Bereich des Konvektions- und Kondensationslötens sowie innovative Konzepte für die Vernetzung von Maschinen und Produktionen. Die productronica bot den Besuchern nicht nur die Möglichkeit, die neuen Anlagen in Augenschein zu nehmen, sondern auch mit den Experten von Rehm ins Gespräch zu kommen.

Neueste Anlagentechnik, nachhaltiger Umgang mit Ressourcen und Industrie 4.0: Diese Schlagwörter prägten den Messeauftritt von Rehm Thermal Systems bei der productronica in München. Die Resonanz und das Feedback der Besucher am Rehm-Stand fiel ebenso positiv aus wie das Fazit von Michael Hanke, Chief Sales Officer bei Rehm: „Wir haben unseren Besuchern am Stand die neuesten Anlagen aus dem Hause Rehm präsentiert, unter anderem die Vision TripleX die mit ihrer weltweit einzigartigen Kombination aus einer Konvektions- und Dampfphasenlötanlage ein Meilenstein in der Weiterentwicklung des Reflowlötens darstellt. Auch unsere Softwarelösungen, die das globale und direkte Vernetzen von Rehm-Anlagen ermöglichen, zogen das Interesse der Fachbesucher auf sich. Rückblickend sind wir mit der diesjährigen productronica mehr als zufrieden und freuen uns nach wie vor über das große Interesse an unseren Systemen und Lösungen.“

Neben der neuentwickelten Vision TripleX stellte Rehm Thermal Systems außerdem die Weiterentwicklungen der Konvektionslötanlage VisionXP+, des RDS UV Trockners sowie der Dispensing- und Coatingsysteme ProtectoXP und ProtectoXC vor. Viele Fachbesucher nutzten die Messe, um sich vor allem über die ProtectoXP und ProtectoXC zu informieren – die Dispensing- und Coatingsysteme wurden bei der Messe mit der ViCON-Anlagensoftware aus dem Hause Rehm präsentiert, die mit intuitiver Bedienung und ansprechendem Design sowie vielen Features (wie beispielsweise ECAD-Datenimport) überzeugt.

Im Bereich der Softwareentwicklung konnten sich die Besucher des Rehm-Stands von den Lösungen für eine optimale Vernetzung einzelner Systeme, Produktionslinien oder ganzer Fertigungen überzeugen – hierzu zählen maßgeblich der Hermes Standard oder der IPC-CFX-Standard, die mit sämtlichen Rehm-Anlagen kombinierbar sind. Die damit verbundenen Möglichkeiten in Bezug auf die Zukunft der Elektronikfertigung zeigten, welche Wichtigkeit die Themen Industrie 4.0 und einer Smart Factory für Rehm Thermal Systems haben – und dass Rehm für diese Zukunft gewappnet ist.

Wir danken allen Kunden, Partnern und Besuchern für das große Interesse und freuen uns schon heute auf Ihren Besuch bei einer unserer nächsten Veranstaltungen! Weitere Informationen hierzu finden Sie unter www.rehm-group.com/de/aktuelles/events.