Soldadura sin huecos de pastas y preformas
El sistema Nexus se ha concebido para soldar sin fundente pastas y preformas en atmósfera de vacío. En este caso, el Nexus trabaja a temperaturas de hasta 400 °C. Estas altas temperaturas son necesarias para lograr la fusión de todo tipo de materiales. La presión negativa ayuda, entre otras cosas, a minimizar la oxidación de los componentes y de los puntos de unión. En Nexus, la transmisión de calor se realiza tanto con la conducción de calor como también, opcionalmente, mediante la radiación. Los gradientes de calentamiento y refrigeración regulables individualmente garantizan una elaboración flexible de perfiles y facilitan tiempos de procesamiento reducidos. Según las necesidades específicas del cliente, pueden utilizarse distintos gases para el proceso. Así, se puede llevar a cabo un funcionamiento sin fundente con 100 % nitrógeno, formigas (95/5), ácido fórmico y hasta un 5 % de hidrógeno. Si se emplea pasta de soldadura con fundente, el gas del proceso se depura de manera eficaz mediante el sistema de gestión de residuos. Con sus dimensiones reducidas y la elevada facilidad de uso, el sistema Nexus está especialmente indicado para utilizar en producción de series pequeñas y medianas y en áreas de laboratorio.
Placa de calentamiento/enfriamiento
En función de los parámetros indicados, se puede predefinir el gradiente de calentamiento o refrigeración. Los gradientes pueden preconfigurarse según las preferencias. Dentro de estos límites de especificaciones, el Nexus adapta automáticamente la temperatura para evitar que se supere ninguno de los límites. De este modo, también queda excluido un error de funcionamiento en los componentes a soldar. La potencia de calentamiento se ha determinado para lograr un calentamiento homogéneo a plena carga en componentes de masa elevada y que esto no suponga problemas en los tiempos de ciclo. Mediante sensores se registran y se verifican las temperaturas de la superficie del portador de carga. En este caso es posible lograr una tasa de calentamiento de máx. 150 K/min y una tasa de refrigeración de máx. 180 K/min (en relación a la placa de enfriamiento).
Vacío
El vacío consigue procesos libres de óxido y con una humectación mejorada, lo que supone puntos de soldadura mejor rellenados. De esta forma, reduce drásticamente las burbujas de aire en los puntos de soldadura y facilita procesos como la limpieza de plasma y el cambio de atmósfera en el sector de la gestión avanzada de empaquetado. Una eliminación controlada de los gases de la cámara de procesamiento mediante una bomba de vacío evita una sobrepresión en una descarga controlada a través de una válvula proporcional separada hacia la alimentación en la cámara de procesamiento, donde cada nivel de presión se puede configurar como se desee a través del software. La bomba de vacío que controla la presión de la cámara de 0-1000 mbar mantiene el nivel de presión constante.
Borboteador de ácido fórmico
Para que pueda lograrse una soldadura estable y sin fundente, el gas portador inerte (N2) se enriquece con ácido fórmico (HCOOH) y se conduce a la cámara de procesamiento. El borboteador de ácido fórmico está equipado con una regulación de nivel de llenado para asegurar un nivel de saturación uniforme (nivel de saturación del gas N2 dependiente del nivel de llenado en el borboteador de ácido fórmico). Para mantener constante la "saturación" del gas portador, los parámetros de flujo del gas fórmico líquido se mantienen estables. Entre estos parámetros se encuentra la velocidad de flujo, la capacidad de flujo, la temperatura y el nivel de llenado del recipiente de ácido fórmico (borboteador). El control del flujo de volumen de nitrógeno es sencillo y seguro debido a la tecnología de regulación empleada.
