Una de las ferias más grandes e importantes de la industria electrónica es inminente: En tres semanas, del 7 al 9 de mayo, SMTconnect (anteriormente SMT Hybrid Packaging) abrirá sus puertas en Nuremberg. Este año Rehm Thermal Systems estará allí de nuevo: Visítenos en el pabellón 4A, stand 100 - ¡el equipo de Rehm está deseando conocerle!

Del 24 al 26 de abril de 2019, Nepcon China tuvo lugar en el Centro de Exposiciones y Convenciones de la Exposición Mundial de Shanghai. Muchos visitantes interesados vinieron a la feria para explorar los últimos avances en la industria electrónica.

En las profundidades de la tecnología de soldadura de reflujo con los libros especializados del Dr. Hans Bell (Rehm Thermal Systems): Después de ya cuatro exitosos volúmenes, la quinta y última parte de la serie de libros de Rehm "Tecnología de reflujo - Fundamentos de la soldadura de reflujo" se publica ahora. En la próxima SMTconnect, todos los interesados tienen la oportunidad de tener los…