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Secado y endurecimiento energéticamente eficientes en espacios muy reducidos

El secado y endurecimiento óptimos de barnices, adhesivos y masas de relleno tiene una importancia crucial en toda la producción electrónica. Además de los numerosos requisitos particulares del proceso de secado, un espacio de producción limitado plantea importantes retos tanto a los productores como a los proveedores, ya sea en la industria de la aviación, la automoción o los semiconductores.

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Innovative bonding technologies for numerous applications

Rehm to exhibit at Bondexpo in Stuttgart in October

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Tecnología punta para la fabricación electrónica de hoy y del mañana

Éxito de las Jornadas Tecnológicas Suizas de Hilpert electronics AG en Rehm Thermal Systems, en Blaubeuren

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Review – Número 01/2022

Lea el nuevo número de la Review aquí.

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