Bajo el lema "Tecnología punta para la fabricación electrónica", los días 6 y 7 de julio de 2022 se celebraron en Rehm Thermal Systems las Jornadas Tecnológicas específicamente para clientes y personas interesadas de Suiza, en Blaubeuren. Por iniciativa de Hilpert electronics AG y en colaboración con las compañías ASM Assembly Solutions, Rehm Thermal Systems y Viscom AG, se organizó un programa de conferencias muy interesante, complementado con demostraciones en vivo y diferentes talleres.
"Con estas Jornadas Tecnológicas, pudimos unir la tecnología punta de soldadura, montaje e inspección en un único lugar y mostrar a nuestros clientes y personas interesadas una gama de servicios integral en la teoría y en la práctica, concentrado en dos días", resume Raphael Burkart, Director General de Hilpert electronics AG.
Con unos 50 participantes, fue el primer evento presencial en las salas de seminarios de Rehm Thermal Systems desde el comienzo de la pandemia y quedó claro lo importante que es el intercambio personal en contacto directo entre expertos y participantes, a pesar de todas las posibilidades técnicas de los eventos en línea. "Las discusiones durante las pausas, las preguntas sobre los talleres, así como la presentación de una línea completa de revestimiento con interfaces Hermes integradas solo son posibles de esta forma y con esta calidad durante eventos presenciales", añade Michael Hanke, Director General de Ventas de Rehm Thermal Systems.
Tras la bienvenida a los invitados por parte de Johannes Rehm, Director General de Rehm Thermal Systems, y Raphael Burkart, el programa comenzó el primer día con una serie de ponencias tecnológicas. Para empezar, el Dr. Paul Wild, Director de I+D en Rehm, habló sobre el tema "Procesos innovadores para una fabricación de electrónica segura". Presentó una serie de procesos innovadores, desde diferentes métodos de soldadura y su optimización en términos de eficiencia energética, hasta las últimas tecnologías de recubrimiento e innovadores sistemas de secado, pasando por la regeneración de células solares, teniendo siempre en mente las últimas tendencias y los requisitos de seguridad de la electrónica de hoy y de mañana. A continuación, tuvo lugar la conferencia de Haithem Jeridi, de ASM Assembly Systems. El tema "Open Automation - La receta del éxito para una automatización razonable" se ha convertido en una parte integral de los debates actuales sobre la fabricación eficiente y orientada al futuro. Haithem Jeridi hizo uso de ejemplos prácticos para mostrar cómo planificar e implantar la automatización y la importancia de las normas para completar la implementación con éxito. En este caso, los programas de simulación son especialmente útiles para reproducir los diferentes escenarios y realizar optimizaciones ya en la fase de planificación. Para finalizar con la serie de conferencias, Thomas Winkel, de Viscom AG, habló sobre el tema "Inspección eficaz por rayos X para la comprobación de celdas de baterías y la detección de vacíos". Con el rápido aumento de las soluciones de movilidad eléctrica en los últimos años, la fiabilidad de las celdas de baterías también se ha convertido en un tema cada vez más importante. Thomas Winkel explicó los requisitos para la inspección óptica de sistemas de baterías y los diferentes métodos de inspección, así como la relevancia de la detección de vacíos debido a los requisitos de la capacidad de carga de los sistemas de contacto de las celdas causados por influencias externas como las vibraciones, el calor, el frío y las influencias químicas.
El segundo día del evento se destinó a la parte práctica y de aplicación. Los visitantes acudieron en grupos a tres talleres diferentes y pudieron informarse sobre las últimas soluciones en materia de soldadura, montaje y revestimiento mediante demostraciones en vivo. Los especialistas en aplicaciones de Rehm mostraron la nueva herramienta de monitorización de perfiles ProMetrics. La posición del componente en el sistema de soldadura por reflujo se registra y documenta en tiempo real. De este modo, el perfil de soldadura puede controlarse, optimizarse y adaptarse. Gracias a la representación gráfica y a la documentación del perfil, es posible realizar un seguimiento completo del componente en términos de trazabilidad en cualquier momento. La demostración en vivo en la línea de revestimiento mostró no solo la aplicación óptima del revestimiento con el ProtectoXP y su endurecimiento en un sistema de secado UV RDS de Rehm, sino también la inspección en línea con un CCI de Viscom. Lo más destacado de la línea fue la integración continua de la interfaz Hermes con la que pudo mostrarse una transformación completamente automatizada del proceso. El tercer taller se centró en las últimas soluciones de montaje de ASM Assembly Systems. La atención se centró en la posibilidad de colocar componentes cableados con pinzas especiales en lugar de pipetas de vacío. Se trata de un componente diferente (formas poco comunes) en diferentes formatos y geometrías. De este modo, se puede reducir la proporción de colocaciones manuales. Para apoyar y sujetar el componente pueden utilizarse también almohadillas adhesivas.
El segundo día del evento finalizó con el discurso del Prof. Dr. Marco Huber, Director del Centro de Inteligencia Cibernética Cognitiva (CCI) del Instituto Fraunhofer de Ingeniería de Fabricación y Automatización IPA de Stuttgart. Con el título "Inteligencia artificial a nivel industrial", introdujo a los participante en el mundo de la IA y sus etapas de desarrollo. Con ejemplos prácticos del sector, explicó las posibilidades que ya existen hoy en día para utilizar la IA en el proceso de producción y mostró hacia dónde se puede llegar todavía.
El evento se completó en la noche del primer día con una visita guiada al casco antiguo de Ulm y al famoso barrio de pescadores, así como con un acogedor colofón sobre los tejados de Ulm, a orillas del Danubio.
"Un acontecimiento de gran éxito, con invitados satisfechos y excelentes conversaciones durante y después del evento", concluye Raphael Burkart. "Por supuesto, este no será el último evento de este tipo que celebraremos con nuestros socios ASM Assembly Systems, Rehm Thermal Systems y Viscom", recuerda. Para finalizar, Michael Hanke, de Rehm Thermal Systems, añade: "Estamos muy contentos de poder volver a celebrar eventos presenciales en un entorno como este y esperamos que esta evolución continúe y que podamos debatir las tecnologías y las tendencias de fabricación electrónica con los participantes durante charlas personales en otros muchos eventos".
