A causa de las cifras de incidencia cada vez menores y del correspondiente concepto de higiene, el EPP-Innovationsforum, el 7 de julio de 2021 en la Filderhalle de Leinfelden, puede proceder ahora de forma presencial. Gracias a los pasados eventos, se ha convertido en uno de los encuentros más importantes del sector en el que los especialistas se informan, intercambian experiencias y asisten a ponencias de expertos de renombre.
Representando a Rehm Thermal Systems, Michael Hanke (jefe de ventas de Rehm) dará un seminario sobre el tema "Perfekte Profilierung und Überwachung" (Perfilado y monitorización perfectos). Con ProMetrics, Rehm Thermal Systems cuenta con una herramienta de software para la monitorización de los perfiles térmicos durante la soldadura. Este comprueba en qué medida el perfil previamente creado se corresponde con las especificaciones solicitadas y predefinidas. El índice de ventana de procesos (PWI, por sus siglas en inglés) determinado a través de este proceso es una magnitud estática que cuantifica la calidad de un proceso térmico.
Dado que el número de participantes está limitado a causa de las disposiciones adicionales aplicables en materia de coronavirus, las ponencias también se ofrecerán como versión en diferido. De este modo, los interesados pueden decidir por sí mismos si desean estar presentes en vivo o escuchar online los temas que más les interesen.
Para participar de forma gratuita en el EPP-Innovationsforum, invitamos a los interesados a utilizar el código de socios rehm21IFD. El registro al evento se lleva a cabo online aquí.
Tras la cancelación del evento en 2020, este año vuelve a tener lugar el seminario sobre tendencias actuales en la tecnología de montaje y conexión "Wir gehen in die Tiefe" (Nos adentramos en las profundidades) como evento presencial. Este tiene lugar del 21 al 23 de septiembre de 2021 en el Penta Hotel de Leipzig.
A través de doce ponencias especializadas y del intercambio directo de experiencias con expertos y compañeros de renombre, el seminario pone a disposición una vista global sobre qué tecnologías ofrecen las mayores posibilidades de éxito en el futuro. Este año, Joey Kelly será el orador principal con su ponencia "NO LIMITS" (Sin límites).
Gianfranco Sinistra (Distribución de productos Dispensing | Coating) expondrá en nombre de Rehm Thermal Systems el miércoles 22 de septiembre a las 11:15 horas sobre el tema "Dispensing und Coating zum Schutz von elektronischen Baugruppen" (Dispensar y revestir para proteger componentes electrónicos). La tecnología de revestimiento en la industria electrónica continúa avanzando. La gran variedad de materiales y de procedimientos de aplicación se adaptan específicamente a los componentes a producir. En este campo es difícil estar al día. En esta ponencia, el orador explica que la elección e implementación del procedimiento adecuado no deben ser innecesariamente complicadas y cómo en unos pocos pasos se puede conseguir la aplicación perfecta del material.
El registro para "Wir gehen in die Tiefe" (Nos adentramos en las profundidades) tiene lugar online.
