Das Problem heutiger Dampfphasenlötanlagen ist die Limitierung des Durchsatzes aufgrund der durch die Prozesskammer beschränkten Taktzeiten. Der Dampfphasenlötvorgang kann aus verschiedenen Gründen nicht in einem reinen Durchlaufprozess erfolgen. Zum einen soll das Medium nicht verschleppt werden (Verbrauchskosten, Sicherheit), zum anderen ergibt sich aus dem Lötvorgang die Notwendigkeit, im…
Vacuum soldering has been a proven technique for decades in contact heat and vapour phase soldering systems, significantly reducing gas bubbles in solder joints. What does this mean in terms of convection soldering, the most widely used technique today with the highest throughput?
Anspruchsvolle Kundenaufträge wie etwa 3D-Fingerprint oder Partikelmesser für Antimaterie lassen sich mit einem Konvektionslötsystem von Rehm Thermal Systems schnell und sicher fertigen. Der Einsatz von Stickstoff als Schutzgas erhöht die Qualität der Lötstellen, ein Geflechtsband in der Anlage die Flexibilität.
Die Welt des Vakuumlötens ist bei Kontaktwärmelötsystemen und Dampfphasenlötsystemen schon seit Jahrzehnten eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötstellen deutlich zu reduzieren. Was bedeutet dies aber im Hinblick auf das Konvektionslöten, welches heutzutage die meistgenutzte und durchsatzstärkste Löttechnik darstellt?
