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Das ideale Temperaturprofil, mit dem eine elektronische Baugruppe gelötet wird, ist von zahlreichen Faktoren abhängig – unter anderem der Lotpaste, den Bauteilen, der Leiterplatte und den jeweiligen Produktionsgegebenheiten.

Bereits zum zweiten Mal lud Rehm Thermal Systems, Spezialist im Bereich thermischer Systemlösungen für die Elektronikindustrie, zu einer Vortragsreihe ins rumänische Timisoara.