Wie bei vielen thermischen Prozessen entstehen auch beim Löten elektronischer Baugruppen Lötrauche, Aerosole und feste Partikel (Residues), die aus dem Prozesskreislauf entfernt werden müssen. Rehm Thermal Systems hat für das Reflow-Konvektionslöten mit der VisionXP+ ein effektives Residue Management etabliert. Die kontinuierliche Weiterentwicklung in Zusammenarbeit mit Kunden und die an mehr als…